BPM微系统推出高性能插槽技术

    2015-09-17  来自: 新乡市慧联电子科技股份有限公司 浏览次数:1103

    BPM微系统今天宣布推出专为无铅球栅阵列(BGA)设备而设计的高性能插槽技术。

    这些插槽专为设备编程而设计,每个安装周期的额定插入次数是5万次, 初用于针脚数在169以下的所有0.8间距球栅阵列设备。BP微系统的新型高性能插槽可用于普通型与新型Flashstream编程硬件。

    与标准预烧测试插槽相比,高性能球栅阵列插槽可为每台插入设备提供 ,低加工成本,使用寿命延长了十倍。

    敬请关注您的球栅阵列设备是否与BP微系统插槽相匹配,并索取适用于BP微系统设备(带新式高性能插槽)的插槽模块或插槽卡报价。

    这些插槽将在11月13日至16日于德国慕尼黑举行的2007年国际电子生产设备贸易博览会(Productronica 2007)第A4.380号展台展出以供讨论。


    关键词: 槽刀           

    新乡市慧联电子科技股份有限公司,专营 大钻ID系列 槽刀系列 铣刀RD系列 中小钻系列 UC系列 微钻系列 生产设备 检测设备 等业务,有意向的客户请咨询我们,联系电话:0373-7106603

    CopyRight ? 版权所有: 新乡市慧联电子科技股份有限公司 技术支持:逗号网络 网站地图 XML 备案号:豫ICP备14022870号


    扫一扫访问移动端
    网络挂机赚钱 860| 883| 972| 418| 890| 928| 204| 492| 977| 857| 383| 553| 802| 315| 985| 590| 695| 800| 274| 300| 629| 997| 248| 38| 420| 815| 1| 265| 936| 267| 965| 138| 100| 325| 589| 144| 842| 384| 952| 955| 64| 908|